DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 2,25 mm 15 W/mK
DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 2,25 mm 15 W/mK
Teplovodivá podložka DLTECH slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a jejich chladiči. Díky tepelné vodivosti 15 W/mK vyplňuje mikroskopické nerovnosti na povrchu čipu a chladiče, čímž zlepšuje chlazení. To přispívá k tiššímu chodu počítače a může prodloužit životnost komponent, jako jsou procesory nebo grafické karty. Podložka je elektricky nevodivá, což zvyšuje bezpečnost při instalaci a používání.
Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH 90 × 50 × 2,25 mm 15 W/mK
- Určena pro efektivní odvod tepla z komponent, jako jsou CPU nebo GPU
- Tepelná vodivost dosahuje hodnoty 15 W/mK
- Elektricky nevodivá a bez kovových částic pro bezpečný provoz
- Hustota materiálu je 3,38 g/cm³
- Rozměry 90 × 50 × 2,25 mm (dך×v)
Vysoký výkon a bezpečnost
Podložka zajišťuje spolehlivé spojení mezi hřející komponentou a chladičem. Tepelná vodivost 15 W/mK umožňuje rychlý odvod tepla a pomáhá tak udržovat optimální provozní teplotu. Složení neobsahuje žádné kovové částice a je elektricky nevodivé. Tím zabraňuje riziku zkratu v případě kontaktu s okolními součástkami na desce. Podložku si navíc můžete snadno zastřihnout na přesný rozměr, který potřebujete pro vaši aplikaci.
Parametry a specifikace
Specifické vlastnosti
Tepelná vodivost
Rozměry
| Kód: | COMPaaa0269 |
| Záruka: | 24 měsíců |
| Informace o výrobci |
Lukáš Drahozal, Vystrkov 118, [email protected], +420736762366 
|