Intel Core i7-12700KF + Arc A770
Nevyhovují vám alternativy?
Vybírejte z celé nabídky
Intel Core i7-12700KF + Arc A770
Intel Core Ultra 7 265K
Nový procesor Intel Core Ultra z řady 200 přináší revoluci ve výpočetním výkonu díky integrovaným AI funkcím. Moderní architektura Arrow Lake nabízí zlepšení v oblasti energetické efektivity, grafického výkonu a schopnosti zpracovávat úlohy s umělou inteligencí přímo na čipu. Intel také poprvé integruje NPU (Neural Processing Unit) v desktopových procesorech, což umožňuje lepší správu AI aplikací a vyšší výpočetní výkon bez nutnosti externích řešení. Intel Core Ultra 7 265K má celkem 20 jader a 20 vláken, boost frekvenci až 5,5 GHz a tepelný výkon 250 W. Součástí balení není chladič*.
20 / 20
Počet jader + počet vláken
3,3 GHz
Taktovací frekvence
1851
Socket
36 MB
Velikost cache L2
250 W
Tepelný výkon
Klíčové vlastnosti procesoru Intel Core Ultra 7 265K
- Celkem 20 jader s maximální frekvencí až 5,5 GHz
- Procesor je možné přetaktovat
- O desítky procent vyšší výkon při práci s AI
- Moderní 3nm výrobní technologie
- Arrow Lake poskytuje 20 linek PCIe 5.0 (×16 pro GPU, ×4 pro SSD) a PCIe 4.0 ×4 pro druhé SSD
- Moderní integrovaná grafika je odvozena od samostatných grafik Intel Arc Alchemist
- Součástí balení není chladič
Výkon procesoru
Nový procesor Intel Core Ultra z řady 200 je navržen tak, aby splňoval nároky budoucích aplikací. Díky kombinaci 20 výkonných jader, 20 vláken, vylepšené grafiky a pokročilé umělé inteligence je procesor Intel Core Ultra 7 připraven na výzvy moderního digitálního světa. Taktovací frekvence procesoru má hodnotu 3,3 GHz, přičemž maximální boost frekvence dosahuje až 5,5 GHz.
Architektura Arrow Lake
Procesor Intel Core Ultra 7 265K je postaven na architektuře Arrow Lake. Má tak dlaždicový design s oddělenými dlaždicemi pro procesor, grafiku a I/O. Najdete v něm výkonná jádra (P-cores) a úsporná jádra (E-cores). Procesor byl vyroben za pomoci moderní 3nm výrobní technologie.
Kompatibilita se socketem Intel 1851
Procesor Intel je osazen paticí LGA 1851 (socket V1). Nabízí 20 linek PCIe 5.0 (16× pro rozšiřující karty a 4× pro úložiště) a další 4 linky PCIe 4.0 pro úložiště. Patici lze osadit výhradně rychlými paměťmi typu DDR5.
Chlazení a tepelný výkon procesoru
Jelikož procesor není osazen vlastním chladičem*, je vhodné k němu zajistit optimální vodní nebo pasivní chlazení. Tepelný výkon (TDP) má hodnotu 250 W, nejedná se však o spotřebu energie.
Technické specifikace
- Řada: Intel Arrow Lake
- Max. provozní teplota: 105°C
- Speciální funkce: Intel® Thread Director, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel® Speed Shift Technology, Thermal Monitoring Technologies
- Integrovaný grafický čip: ano, AMD Radeon Graphics
Jádra a vlákna procesoru
Jádra procesoru do určité míry pracují jako samostatné procesory a zvládají zpracovávat výpočetní úlohy nezávisle na sobě. Platí tak, že čím více fyzických jader procesor má, tím více úloh může zpracovávat současně. Vlákna (Threads) se dají popsat jako samostatná virtuální jádra, které mají všechny moderní procesory. Platí, že osmijádrový procesor má zpravidla šestnáct vláken, a zvládne tak zpracovávat šestnáct procesů zároveň. Frekvence procesoru
Pracovní frekvence vypovídá o rychlosti procesoru. Obecně platí, že procesor s vyšší frekvencí zvládne instrukce provádět rychleji než procesor s nižší frekvencí. Vyšší frekvence zajišťuje svižnější a rychlejší reakce při každodenním používání počítače, jako jsou spouštění aplikací, procházení internetu nebo úprava dokumentů. Pohybuje se v rozmezí od 1 do 5 GHz. Některé CPU umožňují při vysokém zatížení krátkodobé zvýšení frekvence (Turbo Boost). Cache L2 a L3
Aby procesor pracoval co nejrychleji, potřebuje rychlé úložiště, do kterého může ukládat dočasná data. K tomuto účelu slouží přímo na procesoru L2 a L3 cache. Tyto paměti jsou sice výrazně menší než RAM, ale zároveň rychlejší. L2 a L3 jsou první úložiště, se kterými procesor pracuje, a obecně platí, že čím větší, tím lepší. Socket procesoru
Ještě než si nový procesor vyberete, měli byste vědět, jaký hardwarový konektor (socket) pro připojení procesoru má vaše základní deska. Procesor a základní deska musí mít socket označený stejně, je to první krok k funkční sestavě. Dalším důležitým faktorem je typ operační paměti. Měli byste vědět, zda jaký typ RAM máte. TDP (Thermal Design Power)
TDP (Thermal Design Power) je parametr procesorů, který udává množství tepla, jež produkují při maximální zátěži, a zároveň naznačuje jejich energetickou spotřebu. Nižší TDP znamená, že procesor spotřebovává méně energie a generuje méně tepla, což je ideální pro notebooky nebo energeticky efektivní systémy. Naopak procesory s vysokým TDP mají vyšší výkon, ale vyžadují pokročilé chlazení, aby se zabránilo přehřívání.
Chlazení procesoru
Procesor, podobně jako třeba grafická karta, vytváří při výkonu teplo, které je potřeba odvádět, a samotný procesor tak chladit. Některá balení čipů již obsahují chladič, pokud si však opravdu chcete být jistí, že výkon procesoru dostatečně uchladíte, pořiďte si ještě externí. Externí chladiče na procesor mají různé rozměry, výkony a mnohdy podporují stylové RGB podsvícení. Pořídit si můžete jak klasickou vzduchovou, tak moderní vodní variantu.Parametry a specifikace
Rozměry
Řada
Počet jader
Frekvence
Podpora RAM
Pokročilé parametry
Čip
Výkon a použití
Paměť
Frekvence
Rozhraní
Technologie
Chlazení
Spotřeba
| Kód: | BUN12700KFA770 |
| Odkazy: | Stránky výrobce |
| Informace o výrobci |
Intel Deutschland GmbH, Dornacher Str. 1, 85622 Feldkirchen, Germany [email protected] Společnost Intel opravdu není třeba představovat. Právě i díky této stálici ve světě IT dnes můžeme pracovat s tak moderními zařízeními s obrovským výkonem. Intel Corporation je největším světovým výrobcem polovodičových obvodů a dalších souvisejících zařízení. Produkty dalších společností mohly spatřit světlo světa jen díky práci inženýrů z proslulého Sillicon Valley. Intel Corporation zaměstnává po celém světě více než 96 500 zaměstnanců a patří k největším a nejbohatším společnostem světa. Po desítky let bylo sloganem společnosti jednoduché „Intel Inside“, které od roku 2005 nahradilo dynamičtější „Leap ahead“ (skok dopředu). Obě tyto motta zcela jistě platí pro všechny zařízení, které se mohou chlubit osazením komponenty Intel. 
|