Teplovodivá pasta je látka, kterou zvyšujeme tepelnou vodivost styku mezi dvěma plochami (předměty). Využívají se především v elektronice, kde díky těmto termálním pastám zlepšujeme odvod tepla ze zahřívaného předmětu (CPU nebo GPU) prostřednictvím chladiče.
Teplovodivé pasty zaplňují malé povrchové nerovnosti styčných ploch, ze kterých odvádíme teplo chladičem. Při nanesení vhodného množství zaplní termální pasta nerovnosti mezi oběma povrchy a zlepší tím kontaktní plochu obou předmětů.
Chladící pasty nejvíce využijeme pro lepší odvod tepla z procesoru nebo čipu grafické karty.
Podle čeho vybírat termální pastu?
Nejdůležitějším parametrem je tepelná vodivost, která se odvíjí od složení tekuté složky tepelné pasty. Hlavním účelem je eliminace vzduchové kapsy mezi oběma povrchy, kvůli špatné tepelné vodivosti.
i
Jak vybrat správnou teplovodivou pastu? Jak pastu nanášet? A jakou pastu vybrat? Podívejte se na naší recenzi a návod a vyberte si to ideální právě pro vás.
Základní typy teplovodivých past:
Založené na silikonové bázi
Založené na keramické bázi
Založené na kovové bázi
Silikonová teplovodivá pasta
Střední tepelná vodivost
Většinou se dodávají společně s chladičem procesoru
Keramická teplovodivá pasta
Vysoká tepelná vodivost (horší než na kovové bázi)
Suspenze keramických částeček s dalšími tepelně vodivými látkami
My, společnost Alza.cz a.s., IČO 27082440 používáme soubory cookies k zajištění funkčnosti webu a s Vaším souhlasem i mj. k personalizaci obsahu našich webových stránek. Kliknutím na tlačítko „Rozumím“ souhlasíte s využívaním cookies a předáním údajů o chování na webu pro zobrazení cílené reklamy na sociálních sítích a reklamních sítích na dalších webech.
