Technologie chlazení grafické karty, která k této činnosti využívá ten nejvhodnější kov – měď. Tepelná vodivost mědi je přibližně 1,7krát lepší než u hliníku. Precizně montované měděné teplovodivé trubice DirectCU v přímém kontaktu s grafickým jádrem zajišťují efektivní odvod tepla, který má za následek o desítky procent chladnější a tišší provoz než referenční modely. Použití mědi na kritické součásti, jako je chladič, jádro a kontaktní povrchy GPU proto dává smysl. DirectCU využívá měděné teplovodivé trubice přesně montované v přímém kontaktu s GPU. Na rozdíl od ostatních karet, které jsou vybaveny další kovovou deskou, která snižuje odvod tepla, dosahuje technologie DirectCU o 20% účinnějšího odvodu tepla během hraní a o 35% tiššího provozu oproti referenčním kartám.
