Již koncem roku nás čeká smršť v podobě další, 13. generace Intel procesorů od Intel s kódovým označením Raptor Lake. Ta by měla přinést nejen více efektivních jader, ale i větší a rychlejší cache, což bude znát hlavně na herním výkonu. Ještě si ale pár měsíců počkáme. Abychom se nenudili, pojďme se podívat na poslední počin Intelu, procesor i9-12900KS, vyšponovaný až na 5,5 GHz. Jak obstojí oproti konkurenčním AMD procesorům včetně nejnovějšího Ryzenu 7 5800X3D s 3D V-CACHE?
Dlouho očekávaný moment, na který se hráči a kreativci netrpělivě těšili, je opět tu! Když Lisa Su slibovala, že se dočkáme agresivního postupu AMD na trhu, moc váhy jsem tomu osobně nepřikládal. AMD ale přichází s další generací Ryzen procesorů na architektuře Zen 3 pod kódovým označením Vermeere a ve smyslu posledních událostí musím uznat, že to asi opravdu myslela vážně. Dost ale řečí, pojďme na reálné testy!
Téměř za dveřmi je další zásadní launch a tentokrát je na tahu Intel se svými procesory Rocket Lake-S. Nové čipy, které budou první pořádnou změnou od doby Intel Skylake, čeká ale nelehký úkol, a to držet dech s AMD Ryzen 5000 a pokud možno opět obhájit své prvenství v herním i aplikačním výkonu. Jak už je zvykem, těšit se můžeme i na nové čipsety řady 500, na PCIe 4.0, na vysoké takty a pravděpodobně i na vysokou spotřebu. Rocket Lake přináší několik zajímavostí a v dnešním spekulačním článku se na ně podíváme trochu podrobněji.
Při stavbě počítače mnohdy zapomínáme na teplovodivou pastu. Boxované chladiče mají obvykle strojově nanesenou vrstvu pasty, aftermarket chladiče jsou pak dodávány s malou tubou zvlášť. Ne vždy je to však ta nejlepší volba. V dnešním testu se zaměříme na 9 teplovodivých past, jejich výkon a možnosti aplikace. Díky pomůcce z plexiskla se podíváme, jak se taková pasta mezi procesorem a chladičem chová, a na závěr si řekneme, na co si dát při aplikaci pasty pozor.
